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OLED器件的发光原理

OLED器件的发光原理

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  OLED器件的发光过程可分为:电子和空穴的注入,电子和空穴的传输,电子和空穴的复合以及激子的退激发光,具体为:

  (1)电子和空穴的注入。在外部驱动电压的驱动下,阴极中的电子和阳极中的空穴将移动到器件的发光层。在向器件的发光层移动的过程中,如果器件包含电子注入层和空穴注入层,则电子和空穴必须首先克服阴极与电子注入层之间以及阳极与空穴之间的能垒。空穴注入层,然后通过电子注入层和空穴注入层移至器件的电子传输层和空穴传输层。电子注入层和空穴注入层可以提高器件的效率和寿命,OLED器件中电子注入的机理仍在不断研究中,最常用的机理是隧穿和界面偶极子机理。

  (2)电子和空穴的传输。在外部驱动电压的驱动下,来自阴极的电子和来自阳极的空穴将分别移动至器件的电子传输层和空穴传输层,而电子传输层和空穴传输层会将电子和空穴传输至器件,OLED器件分别位于发光层的界面处;同时,电子传输层和空穴传输层将在器件的发光层的界面处阻挡来自阳极的空穴和来自阴极的电子,从而电子和空穴在界面处被阻挡。 器件的发光层空穴积累。

  (3)电子和空穴的复合。当OLED器件的发光层的界面处的电子和空穴的数量达到一定数量时,电子和空穴将在发光层中复合并产生激子。

  (4)激子的激发光。发光层中产生的激子将激活器件发光层中的有机分子,进而导致有机分子最外层的电子从基态跃迁到激发态。由于处于激发态的电子非常不稳定,因此它们将移至基态。在过渡期间,能量将以光的形式释放,然后设备将发光。


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